[HPM杂谈]你想要了解的先楫hpm_sdk开发都在这里系列 (四)

一、前言

在昨天(2024年6月28号)，伴随着先楫HPM6E00的发布《工业芯标杆｜国内首款内嵌ESC的高性能微控制器，先楫半导体HPM6E00全面上市》，先楫也发布了新的hpm_sdk包以及hpm_env的window环境开发包，也就是V1.6.0版本。对于以往的可以详细看下《你想要了解的先楫hpm_sdk开发都在这里系列》。

还是跟以往一样，本文主要介绍hpm_sdk和hpm_env在V1.6.0版本下的新功能的更新加入，对于其他的描述建议查看更新文件CHANGELOG.md。

二、sdk_env更新

sdk_env也逐渐更加易用性，让开发者可以不需要了解cmake构建原理也可以生成工程，大致体验了下，相比上个版本主要多了以下功能，对于其他功能，开发者也可以自行体验使用。

（一）支持中文

对于一些习惯中文显示的开发者是一件非常好的消息，可以通过以下进行切换语言->中文。整体布局可看以下：

（二）支持文档查看

看界面可以发现，相比之前多了些许按钮控件，比如？帮助按钮，这就是在线文档查看，在以往可能需要去网页搜索wiki文档或者在sdk的doc查看文档，亦或是在每个sample查看文档。

比如点击SDK示例，helloworld右边的按钮，点击后会弹出网页窗口进行查看，其他以此类推。

（三）替换新的构建类型

从以往的构建类型知道，新的构建类型，把debug和release进行了分开，这样看起来也更加的直观易用。

对于这个新的构建类型，不影响旧的构建类型，新加的类型可以在changlog查看到

可以通过生成的日志窗口查看到命令输出如下：

cmake -GNinja -DBOARD=hpm6750evkmini -DHPM_BUILD_TYPE=flash_xip -DCMAKE_BUILD_TYPE=debug ..

可以尝试下自己敲击：

三、HPM_SDK更新

SDK更新的内容太多了，而且涉及本人的知识盲区也多，也不可能面面俱到，建议想了解更多的可以自行查看更新文档说明。本文大概阐述一些更新内容。描述有误的地方欢迎留言纠正。

（一）HPM6E00相关加入更新

对于HPM6E00的新品发布，HPM_SDK也做到了足够的软件支持，提供HPM6E00的相关驱动、示例、组件等等。截图一部分以下更新。

（二) 组件更新

1、加入了jl1111网卡支持，可在HPM6E00EVK下的lwip例子体验（samples/lwip）

2、加入触摸gt9271支持，可在HPM6800EVK下sample相关触摸例子体验(samples/touch_panel)

3、加入ppi组件，针对HPM6E00EVK，可在sample/ppi体验。主要涉及sdram和adc操作。

4、加入SPI模拟I2S，可在HPM5300EVK或HPM5301EVKlite体验，对应samplesi2s_emulation

5、其他组件更新查看更新文件。

(三) 中间件更新

1、加入lodepng，对png图片文件的解编码，对应samples/images/png_decode png_encode

2、minimp3, 对MP3格式音频解析，对应sample如下：

3、加入cherrysh，加入shell终端交互，对应sample如下：

（四）例子更新

例子加入很多，建议自行查看。涉及显示、音频、常用外设（SPI，UART，SDXC等）、电机相关（PWM、QEO、QEI等）、RTOS。截图部分如下:

（五）工具相关

支持兆松ZCC编译链，该编译器本人尚未体验，期待开发者自行体验评估分享。

四、总结

无论从HPM_ENV还是HPM_SDK的更新上，初衷一直没变，面向开发者，提高开发者的开发效率和易用性，丰富开发者的开发选择。