HPMicro Manufacturing Tool导出量产包功能介绍

基本功能

导出量产包功能是在版本0.5.0中新增的功能。用户可以在构建量产包时设定最大烧写的次数和解压密码，从而对量产包进行精准、安全的控制。打包之后可将该包拷贝至量产环境下的任意目录，非常方便。功能入口如下：

详细功能介绍

1. 量产包名：用户可根据命名规则设置合适的名称，该项为必填项。
2. 量产包路径：打包路径，根据需要自行选择合适的目录，该项为必填项。
3. 最大烧写次数：该项用来控制烧写的最大次数，如果不填写，烧写次数为无限次，该项为选填项。
4. 量产包密码：该项用来指定量产包解压的密码，填写该项后，需要填写验证密码，两者必须一致。

使用流程-如何将sdk中的hello_world 例程打包到量产包中？

1.连接开发板：

根据需求选择合适的开发板，拨boot pin到(boot1:boot0)1:0位置，通过usb/uart连接开发板。

2.选择sample hello_world的bin文件，同步到量产命令列表中

3.点击导出量产包按钮，构建量产包

在这里我们设置最大烧写次数为200次，同时设置量产包密码。

点击确定按钮，等待构建完成。

4.解压量产包：

拷贝量产包到任意目录，解压量产包。解压时要求输入密码，这是符合预期的

5. 运行量产包：

量产包会显示剩余烧写次数，烧写成功一次，次数减少1，直到减为0后，不能再次进行烧写。点击开始按钮，就可以进行烧写了。